400 8877 0012017半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢分析
時間：2019-11-13 10:35:00 閱讀：2831 整理：廣州市場調(diào)查公司
近兩年以中資為主導(dǎo)開展的國際并購金額達(dá)到130億美元，已引起美國等西方優(yōu)勢國家的重視，針對中國企業(yè)并購采取更為嚴(yán)厲的審查。面對更為嚴(yán)峻的外部挑戰(zhàn)，如何整合現(xiàn)有資源將成為國內(nèi)企業(yè)在2017年的工作重點(diǎn)。
趨勢1、中國半導(dǎo)體市場將繼續(xù)保持高速增長
中國半導(dǎo)體市場2016年銷售額超過4300億元，增長率達(dá)到19%。在國內(nèi)設(shè)計、制造和封測三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展的格局下，預(yù)計2017年國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速區(qū)間為18%-25%。
2006-2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模
數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
趨勢2：國內(nèi)先進(jìn)工藝項目將陸續(xù)進(jìn)入建設(shè)階段
根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的報告，預(yù)計將于2017年—2020年間投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠約為62座，其中26座設(shè)于中國，占全球總數(shù)42%。這些建于我國的晶圓廠2017年預(yù)計將有6座上線投產(chǎn)。
針對本次產(chǎn)能，不僅僅是在制造生產(chǎn)線的數(shù)量上大幅增加，更是以先進(jìn)工藝技術(shù)為主。可以預(yù)期，在本輪投資之后，未來中國大陸廠商將要在先進(jìn)工藝領(lǐng)域，與國際大廠進(jìn)行更加激烈的爭奪。
此外，在存儲器領(lǐng)域，當(dāng)前國內(nèi)正在形成以武漢新芯、福建晉華、合肥長鑫為代表的三足鼎立的戰(zhàn)略格局，產(chǎn)業(yè)布局已經(jīng)在2016年初步完成，2017年，隨著三個主要項目的持續(xù)推進(jìn)，預(yù)計將在技術(shù)層面和產(chǎn)線建設(shè)層面均會有所突破。
趨勢3：國內(nèi)整合成為新常態(tài)
面對國際政治和并購環(huán)境日趨復(fù)雜
一方面，地方集成電路投資持續(xù)熱度，國內(nèi)公司和國際公司多形式的合作增多。隨著國家基金的設(shè)立運(yùn)行和各項政策的落實，地方政府熱情高漲，近兩年來北京、武漢、上海、四川等地相繼設(shè)立集成電路地方基金。預(yù)計2017年地方對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資熱度將會持續(xù)，各地加快對生產(chǎn)線、產(chǎn)業(yè)園和公共服務(wù)平臺等項目投資，并給以相關(guān)政策支持。
一方面，預(yù)計2017年國內(nèi)資本海外并購態(tài)勢趨緩，并購難度加大。2016年國內(nèi)并購總金額同比大幅下降，基本沒有對整體公司的并購，都是對國外公司產(chǎn)品線或部分股權(quán)的并購，審查受阻案例達(dá)到7起。隨著全球產(chǎn)業(yè)整合和競爭加劇，可供選擇的并購標(biāo)的逐漸減少，國內(nèi)資本海外并購的難度繼續(xù)加大。
受國際形勢的限制，產(chǎn)業(yè)資本將轉(zhuǎn)向國內(nèi)企業(yè)的并購整合，并以平臺企業(yè)為主打造上下游產(chǎn)業(yè)生態(tài)。同時由海外并購開始轉(zhuǎn)向多形式的合作，如國際企業(yè)與國內(nèi)企業(yè)成立合資公司，在國際巨頭整合之后尋找優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品線溢出的并購機(jī)會等。
趨勢4：存儲器和特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)的單價回升和庫存優(yōu)化，為全球半導(dǎo)體市場增長帶來積極影響
=2016年其市場規(guī)模為791億美元和870億美元，分別占全球半導(dǎo)體市場的23.3%和25.6%，兩種產(chǎn)品將成為未來半導(dǎo)體市場增長的主要動力。
存儲器在2015年價格出現(xiàn)暴跌，這是由于個人電腦市場的低迷導(dǎo)致庫存過多。
隨著庫存的消化，至2016年下半年存儲器價格逐漸升高，市場逐漸呈現(xiàn)增長趨勢，預(yù)計2017年存儲器市場有10%-15%的增長。但另一方面，隨著國內(nèi)供應(yīng)商的加入和現(xiàn)有供應(yīng)商的新增產(chǎn)能，可能導(dǎo)致2019年左右新一輪的衰退。
ASSP是另一個重要的驅(qū)動因素，特別是隨著物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子市場規(guī)模的大幅增長，對ASSP產(chǎn)品的應(yīng)用需求逐步提升，預(yù)計ASSP的增長趨勢將持續(xù)至2020年左右。存儲器和ASSP的增長潛力使我們對2017年半導(dǎo)體市場充滿信心，據(jù)于此我們預(yù)測2017年全球半導(dǎo)體市場增長3%-5%，并認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將保持長期穩(wěn)定增長的趨勢。
趨勢5：
目前看來，通過降低本土企業(yè)的賦稅和監(jiān)管負(fù)擔(dān)推動投資和就業(yè)崗位的增加將是特朗普政府為推動制造業(yè)回歸計劃采取的重要措施，而作為高端制造業(yè)龍頭的美國半導(dǎo)體企業(yè)受此影響有可能減少對外投資和建廠，從而影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的調(diào)整和遷移。
另一方面，我國采取貿(mào)易保護(hù)措施，限制半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)口并加大對我國半導(dǎo)體投資的審查力度，進(jìn)一步限制技術(shù)出口。
歐洲方面，英國、法國、德國等高技術(shù)領(lǐng)先國家由于政權(quán)更替，帶來政策、經(jīng)濟(jì)走向不確定。將直接影響歐盟在高技術(shù)領(lǐng)域的對外輸出與合作，并影響全球半導(dǎo)體貿(mào)易格局。
趨勢6：產(chǎn)業(yè)并購繼續(xù)圍繞戰(zhàn)略整合和新領(lǐng)域布局展開
一方面，龍頭企業(yè)為實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)和降低成本，會持續(xù)開展出于戰(zhàn)略整合目的的國際并購。另一方面，隨著產(chǎn)業(yè)進(jìn)入后摩爾時代，企業(yè)加快布局新興市場，細(xì)分領(lǐng)域競爭格局加快重塑，圍繞物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域的并購日趨活躍。
圍繞2017年全球產(chǎn)業(yè)并購趨勢，一是從并購金額看，半導(dǎo)體并購仍會呈現(xiàn)出規(guī)模大、交易金額高、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的特征。
2016年全球并購金額再創(chuàng)新高，產(chǎn)業(yè)并購數(shù)量和金額大幅增長，其中不乏交易金額在百億美元以上的并購案。高通以470億美元并購恩智浦，成為半導(dǎo)體史上最大的并購案。
在資本的推動下，預(yù)計半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的龍頭和骨干企業(yè)將繼續(xù)被收購和整合，如存儲器、代工制造、GPU等細(xì)分領(lǐng)域?qū)⒊蔀檎蠠狳c(diǎn)。
二是從并購領(lǐng)域看，半導(dǎo)體并購將會聚焦至新興和細(xì)分領(lǐng)域。汽車電子、通信芯片、異構(gòu)計算、人工智能等領(lǐng)域均正處于洗牌階段，2016年圍繞汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的并購案交易金額超過1000億美元，數(shù)量超過30起，成為并購熱點(diǎn)。
高通收購恩智浦，聯(lián)合布局物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、5G等前沿領(lǐng)域;軟銀公司收購ARM布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域;三星電子收購汽車電子零部件供應(yīng)商Harman公司進(jìn)軍汽車電子行業(yè)。為實現(xiàn)在前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，預(yù)計2017年新興應(yīng)用領(lǐng)域的并購仍維持較高熱度。
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